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李洪文

2017年11月14日 13:49  点击:[]

教育背景:

  • EMBA:美国University of Rochester                    1998-2001    

  • 博士后:美国State University at Albany     物理系      1991-1991    

  • 博士:美国Rensselaer Polytechnic Institute  物理化学   1986-1990    

  • 硕士:大连理工大学 化工系                            1982-1984    

  • 本科:大连理工大学 化工系                             1978-1981    

入选人才情况:

  • 2012.8  入选国家第八批千人计划(创新人才长期项目)

  • 2014   入选浙江省特聘专家

工作经历:

·         2017至今,绍兴文理学院

·         20142017,浙江凯利新材料股份有限公司,CTO/高级顾问

·         20122013,新奥太阳能源集团,副总裁/北美业务负责人

·         20082011,新奥光伏能源有限公司总经理

  • 2000-2008,美国应用材料公司,高级项目经理/技术主管/西安太阳能事业部总经理(创始人)

  • 1994-1999,美国Bausch & Lomb(博士伦),主任研究员/技术主管

  • 1991-1994OSRAM Sylvania,(西门子美国分公司)高级工程师

  • 1991 1-6月,美国纽约州立大学,博士后

个人工作能力和经验:

  • 拥有有着20多年的高科技跨国公司包括西门子和美国应用材料等的工作经验,经历了从研发,生产,国际化运营等各个环节,在半导体,光伏电池(包括晶体硅和薄膜),金属表面处理以及纳米LED等领域积累了丰富的经验;对生产设备(真空镀膜),工艺,过程分析,产品开发,检测等都有较深入的理论知识和实际操作经验;指导过大型薄膜电池产业化并实现了创纪录的转化率。该产品曾在20093月举行的Simicon China和在5月在3月举行的SNEC上亮相,受到业界的极大关注。该项目也受到当时国家和地方各级领导的重视,多位领导先后多次到现场参观访问;曾领导并参与了90纳米和65纳米的高端芯片后端开发工作(当时世界上最领先的项目)。具有创新思维和开拓能力,善于探索新想法,新路径以及技术领域发展趋势。对CVD技术和应用具有权威性。具有丰富的创立和管理团队经验。熟悉硅谷工作氛围和人脉,曾任美国华美半导体协会(CASPA)理事。

承担科研项目(请注明项目名称、项目来源、项目经费、项目起讫时间等)

·         起止时间      项目性质和来源            经费总额    人数      申报人的具体职位和任务

·         2012.8.23   薄膜太阳能电池技术   1百万       1    国家第八批千人计划(创新人才长期项目)

·         1988.2-1990.12 Cu薄膜CVDIBM    3百万美元  5     研究员,工艺和设备设计

·         1991.8-1994.7       反红外薄膜,西门子      5百万美元  10   技术主管,产品开发

·         1994.8-2000.3       CVD薄膜设备开发    5百万美元   15   部门经理,设备设计和制作

·         2000.4-2005.6       90/65纳米技术开发5千万美元  40   项目经理兼技术指导

·         2004.1-2006.6       板上元件集成/封装  5百万美元  5     项目负责人兼技术指导

·         2005.1-2007.6       薄膜太阳能电池产线      1亿美元             80          技术主管兼项目经理

·         2007.1-2008.3       大型研发设施           5千万美元  50          总经理,负责全面工作

·         2008.4-2011.10 TCOHIT技术        2千万美元25          研发副总裁兼顾问

·         2014.1-2016.12 多功能转移膜         3百万元       12         技术研发总监

发表的著作、论文

1)   2010太阳能光伏技术分析:薄膜与晶体硅 国家发改委(受史立山司长邀请)李洪文(分会主持)  

2)   2010薄膜技术论坛:非晶硅薄膜所面临的挑战和希望,第六届中国太阳级硅及光伏发电研讨会李洪文(分会主持)  

3)   2009太阳能光伏技术的未来—晶体硅光伏电池还是薄膜电池?第五届中国太阳级硅及光伏发电研讨会李洪文(分会主持)  

4)   2009太阳能光伏产业发展的挑战和未来,SNEC第三届国际太阳能光伏展览会高峰论坛 李洪文(分会主持)  

5)   2007 Reliability Test and Design Qualification For The largest Thin-Film PV Modules The 6th International Semiconductor Technology Conference, Shanghai,ChinaHongwen Li, Session Chair(分会主持)  

6)   2006 Wireless System-On-Wafer (WiSOWTM) Platform Development Based On 300 mm Cu Technology AMAT Engineering and Technology Conference, Santa Clara, CA, USAHoward Li*, Chris Cha and Jun Zhao(国际会议特邀报告)  

7)   2003 OCD Evaluation For Trench Depth/CD Monitor in Cu/low-k Dual Damascene Fabrication IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM), USAH. Li*, S. Yang, K. Jun, Z. Sui, L. Luo, C. Frum, M. Armacost and D. Yost (国际会议特邀报告)  

8)   2003 An Advanced Process Control Solution For 130 nm & Below Cu/Low k Interconnect FabricationAMAT Engineering and Technology Conference, Santa Clara, CA, USAHoward Li*, Ilias Iliopoulos, Nick Chan, Kyoung-Shik Jun and etl(国际会议特邀报告)  

9)   2003 Integration Evaluation and Advances in Process and Materials Used in 90 and 65nm Copper Interconnect PositionSemicon West, San Francisco, CA, USAJuly 15, 2003Howard Li*(国际会议特邀报告)  

10)2003 Optical CD (OCD) for Trench Depth and CD Monitor and Control in the Cu/low-k Dual Damascene Dep-Etch ModuleAMAT Engineering and Technology Conference, Santa Clara, CA, USA Howard Li*, Ilias Iliopoulos, Nick Chan, Kyoung-Shik Jun. (国际会议特邀报告)

11)2003 Impact of Integrated Advanced Process Control on Electrical Performance For 130 nm and below Cu/Low k Interconnects(IITC) International Interconnect Technology Conference, Burlingame, CA, USAH. Li*, L. Luo, I. Iliopoulos, M. Sarfaty, M. Wood andG. Dixit(国际会议特邀报告)  

12)    2003 Comparison of Defect, Electrical and Reliability Performance between Silane FSG and TEOS FSG Integrated Damascene Cu ProcessesAMAT Engineering and Technology Conference, Santa Clara, CA, USAPaul Ho, Chris Bencher, Howard Li, Cathy Cai, Robin Cheung (国际会议特邀报告)

13)    2002 Advanced Process Control Solution for Optimized Low k Dep-Etch Integration in Dual Damascene ApplicationsAEC/APC Symposium XIV, Utah, USAHoward Li, Raymond Hung, Michael D Armacost and etl. (国际会议特邀报告)

14)    2002 A Reliability and Performance Assessment of a 130nm Copper FSG InterconnectSemicon West, San Francisco, CA, USAL. Luo, H. Li*, L. Zhang, I. Latchford (国际会议特邀报告)

15)    2002 Dep-Etch EI Module For Cu/Low-k Dual Damascene ApplicationsAMAT Engineering and Technology Conference, Santa Clara, CA, USAH. Li+, R. Hung+, M. Armacost+, T. Pan+, M. Naik+, C. Ngai (国际会议特邀报告)

16)    2002 An Integrated Process Solution for Sub 0.13 micron Back End Damascene Low k Copper InterconnectsSemicon West, San Francisco, CA, USAM. Armacost, C. Ngai, H. Li, (国际会议特邀报告)

17)    2002 Monitoring Dielectric Etch: Application of Optical Critical Dimension Technology for Dual Damascene StructuresAEC/APC Symposium XIV, Utah, USARay J. Hoobler& etl and Howard Li and Zhifeng Sui (国际会议特邀报告)

18)    1997 Low Pressure Chemical Vapor Deposition For Optical Coating Applications40th Annual Technical Conference of The SVC, New Orleans, LA, USAHongwen Li*, William Dawson and Jimes Roose (国际会议特邀报告)

19)    1992 Remote plasma chemical vapor deposition of copper for applications in microelectronicsJ. Vac. Sci. Technol. B 10, 1337 (1992); Hongwen Li, Eric T. Eisenbraun, and Alain E. Kaloyeros (国际期刊 SCI)  

20)    1990 Copper Film Deposition by Hydrogen Atom Reactions with Copper CompoundsMRS Proceedings (1990), 203 : 341李洪文*Robert R.Reeves (国际会议特邀报告)

   



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